逆向工程芯片的研究人员在手动、易错的过程中挣扎。
构建软件,帮助从显微图像中记录和分析芯片布局。
向硬件安全公司和学术研究人员销售许可。
先从基本的注释工具开始,然后添加分析功能。
细分市场规模是主要风险。
创建专门的软件工具来分析和记录芯片设计。
硬件安全研究正在增长,但缺乏易于使用的工具。
逆向工程芯片的研究人员在手动、易错的过程中挣扎。
构建软件,帮助从显微图像中记录和分析芯片布局。
向硬件安全公司和学术研究人员销售许可。
先从基本的注释工具开始,然后添加分析功能。
细分市场规模是主要风险。